베젤리스 디스플레이를 탑재한 삼성전자의 신형 스마트폰, 갤럭시 A90의 강화유리가 유출되었습니다.
노치나 펀치홀 카메라 등의 장치가 없이도 측면 베젤은 1.2mm이며, 하단 베젤도 3.6mm에 불과하다고 합니다.
카메라가 슬라이드로 튀어 나올 뿐만 아니라 전/후면을 함께 쓰는 회전 구조까지 같이 들어 있다는 소문이 있습니다.
6.73" 패널을 탑재했으며, 화면 내장 지문인식 센서는 물론 Snapdragon 7150으로 알려진 최신 칩셋과 6GB RAM x 64GB 스토리지, 및 3700mAh 배터리 등의 사양으로 알려졌습니다.
출처: PhoneArena ( https://www.phonearena.com/news/Samsung-Galaxy-A90-display-processor-leak_id114771 )