삼성전자, 차세대 반도체 패키지 기술 'I-Cube4' 개발

삼성전자가 로직 칩과 4개의 HBM(High Bandwidth Memory) 칩을 하나의 패키지로 구현한 독자 구조의 2.5D 패키지 기술 'I-Cube4'를 개발했다고 6일 밝혔다.

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복수의 칩을 1개의 패키지 안에 배치해 전송 속도는 높이고, 패키지 면적은 줄일 수 있다. 삼성전자는 I-Cube4에 실리콘 인터포저(Si-Interposer)를 적용해 초미세 배선을 구현, 반도체 구동에 필요한 전력도 안정적으로 공급할 수 있도록 했다.

 

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삼성전자 관계자는 "고성능 컴퓨팅 분야를 중심으로 차세대 패키지 기술의 중요성이 높아지고 있다"며 "I-Cube2 양산 경험과 차별화된 I-Cube4 상용화 기술 경쟁력을 기반으로 HBM을 6개, 8개 탑재하는 신기술도 개발해 시장에 선보이겠다"고 말했다.

 

https://v.kakao.com/v/20210506123024344 

 

삼성전자, 차세대 반도체 패키지 기술 'I-Cube4' 개발

삼성전자가 로직 칩과 4개의 HBM(High Bandwidth Memory) 칩을 하나의 패키지로 구현한 독자 구조의 2.5D 패키지 기술 'I-Cube4'를 개발했다고 6일 밝혔다. 삼성전자에 따르면 I-Cube는 실리콘 인터포저 위에 C

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